MX2020バックプレーンの説明

バックプレーンはシャーシの背面に向かって配置され、カード ケージの背面を形成します。上部の信号 1 つとシャーシ上部に配置された電源バックプレーン、シャーシ下部に 1 つの低信号および電源バックプレーンで構成されています。スイッチ ファブリック ボード(SFB)は、バックプレーンの上部と下部両方を接続します。アダプター カード(ADC)は、MPC を家に入するために使用されるキャリア カードです。MPC は、トップとボトムのカード ケージ バックプレーンにシャーシ正面から取り付け、信号バックプレーンと合致します。SFB と CB RES は、シャーシ正面から中央にインストールされます。PSM と PDM は、シャーシ背面の上部および下部の電源バックプレーンに取り付けます。冷却システム コンポーネントも、上部と下部のバックプレーンに接続します。

バックプレーンは、次の主要機能を実行します。

• データ パス—データ パケットは、SFB 上のファブリックインターフェイスを通じて、ASICSバックプレーンを介して転送されます。

• 電源分散:ルーター PDM は、電源ミッドプレーンを介して、フィードから PSM の入力に電力をリレーします。さらに、電源バックプレーンを使用して、PSM からの出力電力をシャーシ(MPC、SFB、CB-R)のコンポーネントに分散します。

• 制御/管理パス : バックプレーンにより、さまざまなシステム コンポーネント間で管理/制御パス接続が可能です。