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メモリアップグレードのためのCTP2000シリーズコンポーネントのアップグレード

一部のCTP2000シリーズコンポーネントは、RAMメモリを増やすとアップグレードする必要があります。影響を受けるモジュールおよびその他のコンポーネントは次のとおりです。

メモ：

PP833 および PPF84 プロセッサは、メモリのアップグレードをサポートしていません。

  • RAM カードを搭載したプロセッサー・モジュール

  • コンパクトフラッシュカード

  • PP310およびPP332プロセッサの場合のリアトランジションモジュール(RTM)

CTP モジュールを取り付けるには、次の手順に従います。

  1. 静電気防止リストストラップまたはその他のデバイスを使用して静電気を身体に固定し、ESD接地ジャックがある場合はその1つ、または別の接地装置に接続します。
  2. モジュールを挿入するスロットを選択します。
  3. プラスドライバを使用して、空のシャーシスロットを覆っているブランクフィラーパネルを固定しているネジ(ある場合)を緩め、フィラーパネルを取り外します。
  4. モジュールのコンポーネント、ピン、リード線、またははんだ接続部に触れないように注意しながら、モジュールを帯電防止袋から取り出します。
  5. エジェクタが開いた位置(外側を向いている)であることを確認します。
  6. 選択したスロットのガイドの間にモジュールを置き、モジュールが止まるまで押して、モジュールをシャーシに導きます。

    エジェクタがシャーシに接触すると、モジュールのスライドが停止します。

    注意：

    イジェクタを使用してモジュールを装着しようとしたときに強い抵抗が発生した場合は、モジュールをシャーシから取り外し、スロットがコンポーネントを保持するように設計されていることを確認します。また、左端と右端が正しく一致するトラックに揃っていることを確認してください。
  7. 両方のエジェクタを同時に内側に押し、モジュールを前方に押して、モジュールをミッドプレーンに挿入します。小さな赤いリリースボタンが所定の位置にカチッと収まるはずです。
  8. プラスドライバを使用してモジュールの非脱落型ネジを締めます。
    メモ：

    隣接するモジュールを取り付ける前に非脱落型ネジを完全に締めて、EMI(電磁干渉)ガスケットが適切に圧縮されるようにします。これを怠ると、隣接するモジュールのインストールが困難になる可能性があります。
  9. CTP2000プラットフォームの概要のケーブル接続を参照してください。

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