MX2020 底板说明

底板位于机箱背面，并构成卡架的背面。它们由一个上部信号和电源底板（位于机箱顶部）以及一个位于机箱底部的下部信号和电源底板组成。交换阵列板 （SFB） 连接上部和下底板。适配器卡 （ADC） 是用于容纳 MPC 的载波卡。MPC 从机箱正面安装到顶部和底部卡壳底板中，并与信号底板配用。SFB 和 CB-RE 从机箱正面安装到中间。PAM 和 PDM 从机箱背面安装到顶部和底部电源底板中。冷却系统组件还连接到顶部和底部底板。

底板执行以下主要功能：

• 数据路径 — 数据包通过 SFB 上的交换矩阵 ASIC 在 MPC 之间的底板上进行传输。

• 配电 — 路由器 PDM 通过电源中板将电源从馈电中继到 PDM 的输入。此外，PAM 的输出功率使用电源底板分布到机箱组件（MPC、SFB 和 CB-RE）。

• 控制/管理路径 — 底板提供各种系统组件之间的管理和控制路径连接。