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계층적 스케줄링에서 우선 순위 전파

우선 순위 전파는 Enhanced Queuing DPC, MIC 및 MPC의 MX 시리즈 라우터 출력 인터페이스와 IQ2E PIC의 M Series 및 T 시리즈 라우터 출력 인터페이스에 대해 수행됩니다. 우선 순위 전파는 예를 들어, 다른 고객의 데이터 트래픽으로 인해 한 고객의 음성 트래픽이 저하되지 않도록 하려는 경우 혼합 트래픽 환경에 유용합니다. 노드와 대기열은 우선 순위 순서대로 서비스됩니다. 대기열의 기본 우선 순위는 낮으며 계층 수준에서 문을 [edit class-of-service schedulers scheduler-name] 포함하여 priority 대기열 우선 순위를 명시적으로 구성할 수 있습니다.

모든 계층적 스케줄링 요소의 우선 순위를 직접 구성할 수는 없습니다. 예를 들어 내부 노드의 우선 순위는 다음과 같이 결정됩니다.

  • 활성 하위의 가장 높은 우선 순위, 즉 현재 트래픽을 포함하는 하위입니다. (인터페이스 세트는 활성 자식의 가장 높은 우선 순위만 합니다.)

  • 노드가 구성된 보장 속도(CIR) 이상인지 여부(물리적 인터페이스가 CIR 모드에 있는 경우에만 관련이 있음).

각 대기열에는 구성된 우선 순위와 하드웨어 우선 순위가 있습니다. 구성된 우선 순위와 하드웨어 우선 순위 간의 일반적인 매핑이 표 1에 표시됩니다.

표 1: 대기열 우선 순위

구성된 우선 순위

하드웨어 우선 순위

엄격한 높음

0

높은

0

중고

1

중-로우

1

낮은

2

또한 MPC는 , , excess-priority medium-highexcess-priority medium-low, 의 excess-priority high구성 가능한 CLI 우선 순위를 갖습니다excess-priority low. 이러한 우선 순위는 보장된 속도보다만 적용합니다.

CIR 모드에서 각 내부 노드의 우선 순위는 가장 높은 활성 하위 노드가 보장된 속도 이상인지 또는 그 미만인지에 달려 있습니다. 가장 높은 활성 자식의 우선 순위와 보장 속도 이하의 하드웨어 우선 순위 간의 매핑이 표 2에 표시됩니다.

표 2: CIR 모드에 대한 내부 노드 대기열 우선 순위

최상위 활성 하위 노드의 구성된 우선 순위

보장 속도 미만의 하드웨어 우선 순위

보장 속도보다 높은 하드웨어 우선 순위

엄격한 높음

0

0

높은

0

3

중고

1

3

중-로우

1

3

낮은

2

3

초과 우선 순위 높음*

해당(N/A)

3

초과 우선 순위 중간-높음*

해당(N/A)

3

초과 우선 순위 중간-낮은*

해당(N/A)

4

초과 우선 순위 낮음*

해당(N/A)

4

* MPC만 해당

PIR 전용 모드에서 노드는 구성된 셰이핑 속도보다 높은 경우 전송할 수 없습니다. 구성된 우선 순위와 하드웨어 우선 순위 사이의 매핑은 PIR 전용 모드에 대한 것이며 표 3에 표시됩니다.

표 3: PIR 전용 모드에 대한 내부 노드 대기열 우선 순위

구성된 우선 순위

하드웨어 우선 순위

엄격한 높음

0

높은

0

중고

1

중-로우

1

낮은

2

계층 스케줄러가 구성된 물리적 인터페이스가 그림 1에 표시됩니다. 구성된 우선 순위는 그림 맨 위에 있는 각 대기열에 대해 표시됩니다. 각 노드의 하드웨어 우선 순위는 괄호 안에 표시됩니다. 각 노드는 또한 구성된 셰이핑 속도(PIR) 또는 보장 속도(CIR)와 대기열이 CIR보다 높거나 낮은지 여부를 보여줍니다. 노드는 CIR 위(명확한), CIR(어두운) 아래 또는 CIR이 중요하지 않은 상태(회색)의 세 가지 상태 중 하나에 표시됩니다.

그림 1: 계층적 스케줄러 및 우선 순위 Hierarchical Schedulers and Priorities

이 그림에서 고객 VLAN 0(cvlan 0)에 대한 엄격한 대기열은 고객 VLAN 이 구성된 CIR보다 크더라도 먼저 서비스를 수신합니다(엄격한 높음은 CIR 상태에 관계없이 항상 하드웨어 우선 순위 0을 가지는 이유 표 2 참조). 대기열이 드레인되고 노드의 우선 순위가 0이 아닌 3이 되면(엄격한 높은 트래픽 부족으로 인해) 시스템은 다음 중간 대기열(cvlan 1 및 cvlan  3)으로 이동하여 라운드 로빈 방식으로 배수합니다(빈 대기열은 하드웨어 우선 순위를 상실함). 해당 모드가 CIR보다 낮기 때문에 cvlan 4(우선 순위 2)의 낮은 대기열이 다음에 전송됩니다. 그런 다음 cvlan 0 및 cvlan2의 높은 대기열(모두 현재 우선순위 가 3인 경우)이 라운드 로빈 방식으로 배수되고, 마지막으로 cvlan 0의 낮은 대기열이 배수됩니다(svlan  0은 우선 순위가 3인 덕분에).