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LTE ミニ物理インターフェイスモジュールハードウェア仕様

表 1 は、LTE Mini-PIM のハードウェア仕様を示しています。

表 1:LTE Mini-PIM ハードウェアの仕様
説明	値
外形寸法(高さ x 幅 x L)	0.80 インチ x 3.75 インチ x 5.9 インチ。 (2.0 x 9.5 cm x 14.5 cm)
重量	0.106 kg(0.23 ポンド)
コネクタータイプ	SMA
フォームファクター	Mini-PIM
環境動作時温度	0~40°C(32~104°F)
保管温度	-40~70°C(-40~158°F)
相対湿度	5~90%(結露しないこと)