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Hardwarespezifikationen für das LTE-Mini-Physical-Interface-Modul

Tabelle 1 enthält die Hardwarespezifikationen für das LTE Mini-PIM.

Tabelle 1: LTE Mini-PIM-Hardwarespezifikationen
Beschreibung	Wert
Abmessungen (H x B x L)	0,80 Zoll x 3,75 Zoll x 5,9 Zoll(2,0 cm x 9,5 cm x 14,5 cm)
Gewicht	0,106 kg (0,23 lb)
Stecker-Typ	SMA
Formfaktor	Mini-PIM
Umgebungstemperatur	0 °C bis 40 °C (32 °F bis 104 °F)
Lagertemperatur	-40 °C bis 70 °C (-40 °F bis 158 °F)
Relative Luftfeuchtigkeit	5 % bis 90 % nicht kondensierend