了解第 3 层交换矩阵
大多数企业都在寻求提高弹性，同时还支持 VMware NSX 等新技术，使他们能够在几秒钟内部署应用、服务器和虚拟网络。第 3 层交换矩阵使其能够支持更佳的正常运行时间和性能，以及更新的云基础架构，例如 VMware NSX。为了维持托管数千台服务器所需的大规模，需要使用多级 Clos 架构。这样的架构允许物理网络扩展到超出单个交换机的端口密度。第 3 层 交换矩阵使用 BGP 作为控制平面协议来播发前缀、执行流量工程以及标记流量。多级 Clos 架构中最常见的设计是使用主干和叶式拓扑的 3 级和 5 级网络。
脊叶式拓扑结构是传统三层网络架构的替代方法，传统三层网络架构由接入层、聚合层和核心组成。在主干和叶拓扑中，所有叶设备都连接到网格中的主干设备，如 图 1 所示。
图 1：脊叶式拓扑
中的第 3 层交换矩阵
中的第 3 层交换矩阵
通常，主干设备是能够进行第 3 层交换和路由以及高端口密度的高性能交换机。在第 3 层交换矩阵中，主干设备构成核心，叶设备构成接入层。叶设备使服务器能够连接到第 3 层交换矩阵。它们还提供到主干设备的上行链路。
Network Director 目前仅支持 3 阶段设计。3 级设计有两个角色——主干和叶子。之所以采用 3 级设计，是因为在最坏的情况量必须遍历三个交换机。
第 3 层交换矩阵中可拥有的最大主干设备数取决于叶设备中的 40 千兆以太网接口数量。具有 8 个 QFX5100-24Q 主干设备和 32 个 QFX5100-96S 叶设备（每个叶支持 96 个 10 千兆以太网端口）的第 3 层交换矩阵可提供 3072 个可用的 10 千兆以太网端口。