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encapsulation (Logical Interface)

语法

层次结构级别

说明

配置逻辑链路层封装类型。并非所有封装类型都受交换机支持。请参阅交换机 CLI。

从 Junos OS 版本 20.1R1 开始,聚合以太网接口支持 MX 系列平台上的 VLAN TCC(转换交叉连接)封装。有关更多详细信息,请参阅 配置 VLAN TCC 封装 。仅支持非以太网媒体类型、SONET 和 ATM 接口。预计用户将拥有带有支持用于配置 VLAN TCC 封装的受支持硬件的聚合以太网的成员链路,并且不会对聚合以太网 (AE) 接口进行外部提交检查。

选项

atm-ccc-cell-relay—使用 ATM 信元中继封装。

atm-ccc-vc-mux—在 CCC 电路上使用 ATM 虚拟电路 (VC) 多路封装。使用此封装类型时,只能配置 ccc 家族。

atm-cisco-nlpid—使用 Cisco ATM 网络层协议标识符 (NLPID) 封装。使用此封装类型时,只能配置 inet 家族。

atm-mlppp-llc—仅适用于 ATM2 IQ 接口,请通过 AAL5 LLC 使用多链路点对点 (MLPPP)。对于此封装类型,路由器必须配备链路服务或语音服务 PIC。ATM2 IQ OC48 接口不支持通过 ATM 封装的 MLPPP。

atm-nlpid—使用 ATM NLPID 封装。使用此封装类型时,只能配置 inet 家族。

atm-ppp-llc—(仅使用 ATM MIC 和 SFP 的 ATM2 IQ 接口和带有 MPC/MIC 接口的 MX 系列路由器)使用 PPP over AAL5 LLC 封装。

atm-ppp-vc-mux—(仅使用 ATM MIC 和 SFP 时使用 MPC/MIC 接口的 ATM2 IQ 接口和 MX 系列路由器)使用 PPP over ATM AAL5 多路复用封装。

atm-snap—(使用 ATM MIC 与 SFP 使用 MPC/MIC 接口的所有接口,包括 MX 系列路由器)使用 ATM 子网附件点 (SNAP) 封装。

atm-tcc-snap—在转换交叉连接 (TCC) 电路上使用 ATM SNAP 封装。

atm-tcc-vc-mux—在 TCC 电路上使用 ATM VC 多路封装。使用此封装类型时,只能配置 tcc 家族。

atm-vc-mux—(所有接口,包括使用 ATM MIC 与 SFP 的 MPC/MIC 接口的 MX 系列路由器)使用 ATM VC 多路复用封装。使用此封装类型时,只能配置 inet 家族。

ether-over-atm-llc—(所有 IP 接口,包括使用 ATM MIC 与 SFP 的 MPC/MIC 接口的 MX 系列路由器)对于承载 IP 流量的接口,请通过 ATM LLC 封装使用以太网。使用此封装类型时,您无法配置多点接口。

ether-vpls-over-atm-llc— 仅适用于 ATM2 IQ 接口,使用 ATM LLC 封装上的以太网虚拟专用 LAN 服务 (VPLS), 通过 VPLS 路由实例桥接以太网接口和 ATM 接口(如 RFC 2684, ATM 适配层 5 层多协议封装)。ATM 接口的数据包将转换为标准 ENET2/802.3 封装以太网帧,并卸下帧检查序列 (FCS) 字段。

ether-vpls-over-fr— 仅对于 E1、T1、E3、T3 和 SONET 接口,使用帧中继封装上的以太网虚拟专用 LAN 服务 (VPLS) 支持帧中继封装的 VPLS 应用的桥接以太网 TDM 接口,按照 RFC 2427, 帧中继上的多协议互连

注:

带 SFP 的 SONET/SDH OC3/STM1(多速率)MIC、带 SFP 的通道化 SONET/SDH OC3/STM1(多速率)MIC 以及 DS3/E3 MIC 不支持帧中继封装以太网。

ether-vpls-over-ppp— 仅对于 E1、T1、E3、T3 和 SONET 接口,请使用点对点协议 (PPP) 上的以太网虚拟专用 LAN 服务 (VPLS) 封装支持通过 PPP 封装的 TDM 接口为 VPLS 应用提供桥接以太网。

ethernet—使用以太网 II 封装(如 RFC 894 中所述, 即以太网网络上 IP 数据报传输标准)。

ethernet-ccc—在以太网接口上使用以太网 CCC 封装。

ethernet-vpls— 在启用 VPLS 且必须接受承载标准标记协议 ID (TPID) 值的数据包的以太网接口上使用以太网 VPLS 封装。

注:

M7i 路由器上的内置千兆位以太网 PIC 不支持扩展 VLAN VPLS 封装。

ethernet-vpls-fr—当 CE 设备通过时分多路复用 (TDM) 链路连接到 PE 路由器时,请在 VPLS 设置中使用。此封装类型使 PE 路由器能够终止外部第 2 层帧中继连接,使用内部以太网标头内的 802.1p 位对数据包进行分类,查看以太网标头的 MAC 地址,然后使用 MAC 地址将数据包转发至给定 VPLS 实例。

frame-relay-ccc—在 CCC 电路上使用帧中继封装。使用此封装类型时,只能配置 ccc 家族。

frame-relay-ether-type—使用帧中继以太类型封装与 Cisco 帧中继兼容。物理接口必须使用灵活帧中继封装进行配置。

frame-relay-ether-type-tcc—使用帧中继以太类型 TCC 在 TCC 电路上与 Cisco 兼容的帧中继连接不同介质。物理接口必须使用灵活帧中继封装进行配置。

frame-relay-ppp—在帧中继电路上使用 PPP。使用此封装类型时,只能配置 ppp 家族。

frame-relay-tcc—在 TCC 电路上使用帧中继封装连接不同介质。使用此封装类型时,只能配置 tcc 家族。

gre-fragmentation—仅对于自适应服务接口,请使用 GRE 分段封装在 GRE 隧道中启用 IPv4 数据包分片。此封装可清除数据包标头中的不分段 (DF) 位。如果数据包的大小超过隧道的最大传输单元 (MTU) 值,则数据包在封装前已分段。

multilink-frame-relay-end-to-end—使用 MLFR FRF.15 封装。此封装仅在多链路、链路服务和语音服务接口及其构件 T1 或 E1 接口上使用,并且在 LSQ 和冗余 LSQ 接口上受支持。

multilink-ppp—使用 MLPPP 封装。此封装仅在多链路、链路服务和语音服务接口及其构件 T1 或 E1 接口上使用。

ppp-over-ether—使用 PPP over Ethernet 封装为具有智能排队 2 (IQ2) PIC 的 M120 和 M320 路由器以及带 MPC 的 MX 系列路由器上的动态 PPPoE 逻辑接口配置底层以太网接口。

ppp-over-ether-over-atm-llc—(MX 系列路由器,带有 MPC,仅使用仅带 SFP 的 ATM MIC)对于底层 ATM 接口,使用 PPP over Ethernet over ATM LLC 封装。使用此封装类型时,您无法配置接口地址。相反,配置 PPP 接口上的接口地址。

vlan-bridge— 在已启用 IEEE 802.1Q 标记、灵活以太网服务和桥接的以太网接口上使用以太网 VLAN 桥接封装,并且必须接受携带 TPID 0x8100或用户定义 TPID 的数据包。

vlan-ccc—在 CCC 电路上使用以太网虚拟 LAN (VLAN) 封装。使用此封装类型时,只能配置 ccc 家族。

vlan-vci-ccc—在 CCC 电路上使用 ATM 到以太网互连封装。使用此封装类型时,只能配置 ccc 家族。

vlan-tcc—在 TCC 电路上使用以太网 VLAN 封装。使用此封装类型时,只能配置 tcc 家族。

vlan-vpls—在 VPLS 电路上使用以太网 VLAN 封装。

vxlan—使用 VXLAN 数据平面封装实现 EVPN。

所需权限级别

接口 — 要在配置中查看此语句。

接口控制 — 要将此语句添加到配置中。

发布信息

在 Junos OS 7.4 版之前引入的语句。

发布历史记录表
版本
说明
20.1R1
从 Junos OS 版本 20.1R1 开始,聚合以太网接口支持 MX 系列平台上的 VLAN TCC(转换交叉连接)封装。