Help us improve your experience.

Let us know what you think.

Do you have time for a two-minute survey?

 
 

encapsulation (Logical Interface)

语法

层次结构级别

说明

配置逻辑链路层封装类型。交换机支持并非所有封装类型。请参阅交换机 CLI。

从 Junos OS 20.1R1 版开始,聚合以太网接口在 MX 系列平台上支持 VLAN TCC(转换交叉连接)封装。有关详细信息 ,请参阅配置 VLAN TCC 封装 。仅支持非以太网介质类型、SONET 和 ATM 接口。预计用户将拥有聚合以太网的成员链路以及用于配置 VLAN TCC 封装的硬件,并且不会对聚合以太网 (AE) 接口执行外部提交检查。

选项

atm-ccc-cell-relay- 使用 ATM 信元中继封装。

atm-ccc-vc-mux— 在 CCC 电路上使用 ATM 虚拟电路 (VC) 多路封装。使用此封装类型时,只能配置家族 ccc

atm-cisco-nlpid- 使用 Cisco ATM 网络层协议标识符 (NLPID) 封装。使用此封装类型时,只能配置家族 inet

atm-mlppp-llc— 仅限 ATM2 IQ 接口,通过 AAL5 LLC 使用多链路点到点 (MLPPP)。对于此封装类型,您的路由器必须配备链路服务或语音服务 PIC。ATM2 IQ OC48 接口不支持基于 ATM 的 MLPPP 封装。

atm-nlpid- 使用 ATM NLPID 封装。使用此封装类型时,只能配置家族 inet

atm-ppp-llc—(使用仅具有 SFP 功能的 ATM2 IQ 接口和具有 MPC/MIC 接口的 MX 系列路由器)通过 AAL5 LLC 封装使用 PPP。

atm-ppp-vc-mux—(使用仅具有 SFP 的 ATM MIC 的 ATM2 IQ 接口和具有 MPC/MIC 接口的 MX 系列路由器)通过 ATM AAL5 多路复用封装使用 PPP。

atm-snap—(包括使用 ATM MIC 和 SFP 的 MPC/MIC 接口在内的所有接口)都使用 ATM 子网附加点 (SNAP) 封装。

atm-tcc-snap— 在转换交叉连接 (TCC) 电路上使用 ATM SNAP 封装。

atm-tcc-vc-mux- 在 TCC 电路上使用 ATM VC 多路封装。使用此封装类型时,只能配置家族 tcc

atm-vc-mux—(包括使用 ATM MIC 和 SFP 的 MPC/MIC 接口在内的所有接口都使用 ATM VC 多路复用封装。使用此封装类型时,只能配置家族 inet

ether-over-atm-llc—(所有 IP 接口,包括使用 ATM MIC 和 SFP 的 MPC/MIC 接口的 MX 系列路由器)对于承载 IP 流量的接口,请使用基于 ATM LLC 的以太网封装。使用此封装类型时,无法配置多点接口。

ether-vpls-over-atm-llc— 仅限 ATM2 IQ 接口,使用基于 ATM LLC 封装的以太网虚拟专用 LAN 服务 (VPLS),通过 VPLS 路由实例桥接以太网接口和 ATM 接口(如 RFC 2684《 基于 ATM 适配第 5 层的多协议封装》所述)。来自 ATM 接口的数据包将被转换为标准 ENET2/802.3 封装以太网帧,同时移除帧检查序列 (FCS) 字段。

ether-vpls-over-fr— 根据 RFC 2427《帧中继 上的多协议互连》,仅对于 E1、T3、T3 和 SONET 接口,请使用基于帧中继的以太网虚拟专用 LAN 服务 (VPLS) 封装,以支持针对帧中继的桥接以太网封装 TDM 接口。

注:

带 SFP 的 SONET/SDH OC3/STM1(多速率)MIC、通道化 SONET/SDH OC3/STM1(多速率)MIC 和 SFP,以及 DS3/E3 MIC 不支持基于帧中继的以太网封装。

ether-vpls-over-ppp— 仅限 E1、T1、E3、T3 和 SONET 接口,使用基于点对点协议 (PPP) 封装的以太网虚拟专用 LAN 服务 (VPLS), 以支持 VPLS 应用程序通过 PPP 封装的 TDM 接口实现桥接以太网。

ethernet—使用以太网 II 封装(如 RFC 894, 通过以太网传输 IP 数据报的标准所述)。

ethernet-ccc- 在以太网接口上使用以太网 CCC 封装。

ethernet-vpls— 在启用了 VPLS 且必须接受携带标准标记协议 ID (TPID) 值的数据包的以太网接口上使用以太网 VPLS 封装。

注:

M7i 路由器上的内置千兆以太网 PIC 不支持扩展的 VLAN VPLS 封装。

ethernet-vpls-fr— 当 CE 设备通过时分多路复用 (TDM) 链路连接到 PE 路由器时,在 VPLS 设置中使用。此封装类型使 PE 路由器能够终止外部第 2 层帧中继连接,使用内部以太网标头内的 802.1p 位对数据包进行分类,从以太网报头中查看 MAC 地址,并使用 MAC 地址将数据包转发到给定的 VPLS 实例。

frame-relay-ccc- 在 CCC 电路上使用帧中继封装。使用此封装类型时,只能配置家族 ccc

frame-relay-ether-type— 使用帧中继以太网类型封装,与 Cisco 帧中继兼容。物理接口必须配置灵活的帧中继封装。

frame-relay-ether-type-tcc— 使用帧中继以太网类型 TCC,在 TCC 电路上实现与 Cisco 兼容的帧中继,以连接不同的介质。物理接口必须配置灵活的帧中继封装。

frame-relay-ppp- 使用基于帧中继电路的 PPP。使用此封装类型时,只能配置家族 ppp

frame-relay-tcc-在 TCC 电路上使用帧中继封装连接不同的介质。使用此封装类型时,只能配置家族 tcc

gre-fragmentation- 仅对于自适应服务接口,使用 GRE 分片封装在 GRE 隧道中启用 IPv4 数据包分片。此封装清除数据包标头中的不分片 (DF) 位。如果数据包的大小超过隧道的最大传输单元 (MTU) 值,则数据包在封装之前会分片。

multilink-frame-relay-end-to-end- 使用 MLFR FRF.15 封装。此封装仅适用于多链路、链路服务和语音服务接口及其组成部分 T1 或 E1 接口,LSQ 和冗余 LSQ 接口支持。

multilink-ppp- 使用 MLPPP 封装。此封装仅适用于多链路、链路服务和语音服务接口及其构件 T1 或 E1 接口。

ppp-over-ether—在配备智能排队 2 (IQ2) PIC 的 M120 和 M320 路由器上,以及带有 MPC 的 MX 系列路由器上,使用以太网封装为动态 PPPoE 逻辑接口配置底层以太网接口。

ppp-over-ether-over-atm-llc—(使用 ATM MIC 和 SFP 的 MPC 的 MX 系列路由器)对于底层 ATM 接口,可通过以太网通过 ATM LLC 封装使用 PPP。使用此封装类型时,无法配置接口地址。而是在 PPP 接口上配置接口地址。

vlan-bridge— 在已启用 IEEE 802.1Q 标记、灵活以太网服务和桥接且必须接受携带 TPID 0x8100 或用户定义的 TPID 的数据包的以太网接口上使用以太网 VLAN 桥接封装。

vlan-ccc— 在 CCC 电路上使用以太网虚拟 LAN (VLAN) 封装。使用此封装类型时,只能配置家族 ccc

vlan-vci-ccc— 在 CCC 电路上使用 ATM 到以太网互连封装。使用此封装类型时,只能配置家族 ccc

vlan-tcc- 在 TCC 电路上使用以太网 VLAN 封装。使用此封装类型时,只能配置家族 tcc

vlan-vpls— 在 VPLS 电路上使用以太网 VLAN 封装。

vxlan- 对 EVPN 使用 VXLAN 数据平面封装。

必需的权限级别

接口 — 在配置中查看此语句。

接口控制 — 将此语句添加到配置中。

发布信息

在 Junos OS 7.4 版之前引入的语句。

发布历史记录表
版本
说明
20.1R1
从 Junos OS 20.1R1 版开始,聚合以太网接口在 MX 系列平台上支持 VLAN TCC(转换交叉连接)封装。