CTP 系列
以可靠且有效率的方式在次世代IP網路架構中移轉分時多工（TDM）與其它電路基礎的應用程式。
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CTP 系列電路轉封包平台 可在整體 IP 網路中支援仿真線路服務。
- 所支援的介面包含：
- RS-232/V.24
- EIA530/RS-422/X.21, V.35
- T1
- E1
- 4WTO
- 4WE&M
- IRIG-B
- 所支援的介面速率： 50bps–12.288Mpbs
- 不受限於特定協定
- 支援數據與語音介面
- 語音壓縮、迴音消除，及靜音抑制
- IETF RFC 封裝
- IPv4 和 IPv6
- 多重系統與電路時脈解決方案
- 自動切換
- 封包保護裝置
- Autobaud
- Loop 和 BERT
- Layer 2 IP 匯集
- Port 監看
CTP Series Circuit to Packet Platforms
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